郑州兴航科技有限公司是由郑州航空港区兴泰电子科技有限公司、西安微电子技术研究所与达维多企业管理有限公司共同出资成立的专业从事集成电路封装测试的国有控股高科技企业。 公司成立于2022年11月，注册资本8.5亿元，公司前身为西安微电子技术研究所原集成电路封装事业部，始建于1979年，迄今已有40多年的发展历程。 郑州基地一期建设QFN/DFN/BGA生产线，兼备FC倒装工艺，计划年产能40亿只QFN、DFN、CSP、FCQFN、FCCSP等产品。 公司以领先的封装技术和前瞻性的市场规划为目标，支撑用户产品满足军用高可靠、智能穿戴、智能家居、汽车电子等多种应用场景需求。